





簡要描述:KU 2212-3A AMD雙路服務(wù)器狀態(tài)監(jiān)控:監(jiān)視CPU內(nèi)核,芯片組電壓和內(nèi)存等使用情況及使用狀態(tài);監(jiān)視整機(jī)內(nèi)部溫度環(huán)境,支持CPU熱跳閘等安全保護(hù)機(jī)制。
產(chǎn)品型號(hào):
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間:2025-09-23
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| 品牌 | 廈門地坤 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
KU 2212-3A AMD雙路服務(wù)器
KU2212-3A是基于AMD EPYC™7003系列(米蘭)高性能處理器開發(fā)的一款2U雙路機(jī)架式服務(wù)器;
支持AMD采用3D V-Cache技術(shù)的Milan-X系列處理器,單顆處理器核數(shù)可支持64核,性能you越,功耗更低,具有強(qiáng)大的擴(kuò)展能力,支持硬件虛擬化功能,非常適合包括虛擬化、超融合存儲(chǔ)、云計(jì)算和高duan企業(yè)服務(wù)器在內(nèi)的各種應(yīng)用,能夠滿足各種復(fù)雜應(yīng)用場景下的性能需求,支持商業(yè)檔和工業(yè)檔質(zhì)量等級(jí);

該產(chǎn)品適用于電信、金融、能源、交通、醫(yī)療、工業(yè)制造等工業(yè)領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn):
強(qiáng)勁性能:
KU2212-3A基于AMD EPYC™7003系列處理器設(shè)計(jì)開發(fā),支持全新3D V-Cache技術(shù),單顆處理器支持核心可達(dá)64核,能提供wu與倫bi的優(yōu)質(zhì)體驗(yàn)和計(jì)算性能,提升了業(yè)務(wù)平臺(tái)的計(jì)算能力;
集成32個(gè)DDR4 內(nèi)存插槽,每個(gè)處理器支持8通道內(nèi)存,內(nèi)存容量、支持至4TB。

KU 2212-3A AMD雙路服務(wù)器靈活擴(kuò)展:
支持12塊3.5/2.5英寸熱插拔硬盤,內(nèi)置2塊NVME M.2硬盤位,可選支持24塊2.5英寸SAS/SATA/NVME熱插拔硬盤位;
提供多達(dá)6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe4.0擴(kuò)展插槽,可支持2塊雙寬全長GPU卡,1個(gè)OCP3.0插槽,支持多種RAID卡,HBA卡,網(wǎng)卡等PCIe擴(kuò)展卡類。

智能管理:
基于人性化設(shè)計(jì)理念,可實(shí)現(xiàn)免工具維護(hù)。通過部分結(jié)構(gòu)件增強(qiáng)優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)快速拆裝,大大縮短運(yùn)維時(shí)間;
基于BMC管理模塊提供SOL、遠(yuǎn)程KVM、遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī)、虛擬介質(zhì)映射、部署操作系統(tǒng)等管理功能,從而簡化維護(hù)工作、加快解決問題的速度,并且提高系統(tǒng)可用性。
規(guī)格參數(shù):
組件 | 描述 |
規(guī)格 | 2U 機(jī)架式;87 x 447.6 x 780mm(高 x寬 x深) |
處理器 | 2 顆AMD EPYC™ 7003 系列處理器 , 可高達(dá)280W |
內(nèi)存 | 支持 32 條 DDR4 ECC/RECC 內(nèi)存 支持頻率2666/2933/3200MHz 支持至4TB |
存儲(chǔ) | 支持12 x 3.5"/2.5"SATA/SAS硬盤 支持 2 x M.2 硬盤 |
網(wǎng)絡(luò) | 集成雙千兆網(wǎng)絡(luò) |
PCIE 擴(kuò)展槽 | 10 個(gè) PCIe 擴(kuò)展插槽 1個(gè)OCP 3.0擴(kuò)展插槽 |
顯示 | AST2500 |
管理 | IPMI 2.0 |
其他接口 | 4 x USB 3.0 |
散熱 | 智能溫控,內(nèi)部 4 x 8038 風(fēng)扇,支持 N+1 冗余 |
電源 | 鉑金級(jí) 800W 1+1 冗余 |
操作系統(tǒng) | Windows Server、Centos/Red Hat Ubuntu、Suse、VmwareESXi 詳細(xì)版本請(qǐng)咨詢技術(shù)人員 |
工作環(huán)境 | 工作溫度:10℃~35℃, 工作濕度:8%~90% |
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